Broadcom은 중앙 사무실(CO) 및 고객 댁내 장치(CPE) 응용 프로그램을 위한 광범위한 디지털 가입자 회선(DSL) 실리콘 및 소프트웨어 솔루션을 개발합니다. xDSL 모뎀 칩, xDSL CPE 칩, xDSL CO 칩 및 기타 DSL 모뎀 솔루션이 포함된 이러한 고급 DSL 반도체 솔루션을 사용하여 로컬 교환 통신업체는 최종 사용자에게 기존 구리 전화 회선을 통해 초고속 인터넷 액세스, 디지털 전화 통신, 화상 전화 회의, 디지털 방송 비디오 및 IP 데이터 비즈니스 서비스와 같은 번들형 광대역 서비스를 제공할 수 있습니다.
xDSL CO 칩 및 xDSL CPE 칩 솔루션
Broadcom의 중앙 사무실(CO) 및 xDSL 모뎀 칩을 사용해 차세대 DSL 장비를 설계하는 경우 최고 수준의 통합 및 성능을 구현할 수 있습니다. Broadcom은 가정 및 기업용 응용 프로그램에 최고 품질의 DSL 기술을 제공합니다.Broadcom이 오늘날 DSL 장비용 고집적 반도체 기술의 선도적인 제공업체로 자리매김한 이유를 직접 확인해 보십시오.




