|
참조 자료
Broadcom Corporation은 유무선 통신 반도체 분야의 글로벌 리더입니다. Broadcom 제품을 통해 가정, 사무실 및 모바일 환경에 음성, 영상, 데이터 및 멀티미디어를 제공할 수 있습니다. Broadcom은 모바일 장치, 광대역 액세스 제품, 디지털 엔터테인먼트, 컴퓨팅 및 네트워킹 장비 제조업체에 업계에서 가장 광범위한 최첨단 SoC(System-On-a-Chip) 및 소프트웨어 솔루션 포트폴리오를 제공합니다. 이러한 솔루션이 자사의 핵심적 사명인 Connecting everything®을 지원합니다.
Broadcom은 세계에서 가장 큰 설계 전문 반도체 회사 중 하나이며, 2007년에 37억 8천만 달러의 수익을 창출하였습니다. 당사는 2,600개의 미국 특허, 1,200개의 해외 특허 및 7,450개 이상의 부가적인 애플리케이션 특허를 출원하고 있습니다. 또한 음성, 비디오, 데이터 및 멀티미디어의 유무선 전송 방식과 관련한 가장 광범위한 지적 재산 포트폴리오를 소유한 회사입니다.
Broadcom의 본사는 캘리포니아 Irvine에 있으며 연구 기관은 북미, 아시아 및 유럽에 위치하고 있습니다. 다음의 전화 번호(+1.949.926.5000)로 Broadcom에 문의 또는 www.broadcom.com. 을 방문하여 주십시오.
Broadcom은 시스템에서
실리콘에 이르는 완벽한 설계 공간을
포괄하는 광범위한 핵심 기술 기반을
자사의 경쟁력 있는 주요 이점 중 하나라고
자부하고 있습니다. 자사는 다음과 같은 기술
기반을 개발했으며 앞으로 보강해 나갈 것입니다.
- 독점 통신 시스템 알고리즘 및
프로토콜
- 고급 DSP 하드웨어 아키텍처
- 표준 셀 및 완전 맞춤형 집적 회로 설계를 위한
시스템온칩(SoC) 설계 방법론 및
고급 라이브러리 개발
- 업계 표준 CMOS 프로세스를 적용하여
고성능 무선 주파수, 아날로그 및
혼합 신호 회로 설계
- 고성능 맞춤형 마이크로프로세서
아키텍처 및 회로 설계
- 완전한 시스템급 솔루션을 구현할 수 있는
포괄적인 소프트웨어 참조 플랫폼
Broadcom은 통신용 반도체 솔루션을
가정, 기업 및 모바일 시장에 제공하는 데 역점을 두고 있습니다.
자사의 다양한 제품 포트폴리오는 다음과 같습니다.
- PC, 휴대폰, PDA, 키보드, 마우스 및
자동차 전자 부문용 Bluetooth® 단거리
무선 제품
- 스토리지, 대도시 및 광역 통신망의
복잡한 네트워크 라우팅 및 트래픽 관리를 수행하는
광대역 네트워크 프로세서 솔루션
- 케이블 모뎀, 디지털 케이블 TV 셋톱 박스,
개인용 영상 저장 장치, 케이블 모뎀 단말 시스템 및
가정용 광대역 게이트웨이를 위한
디지털 케이블 제품
- 쌍방향 TV, 케이블 및 DBS 셋톱 박스를 위한
표준 해상도(SD), 고해상도(HD) 비디오 및 그래픽 기능을 갖춘
디지털 TV 솔루션
- 다양한 디지털 셋톱 장치, 고해상도 TV, TV 튜너 카드용으로
설계된 통합 디지털 텔레비전 프로그래밍용
직접 방송 위성(DBS) 및
케이블 장치
- 중앙 사무실 및 고객 댁내 장치(CPE)용
DSL 고속 액세스 칩셋
- 모바일 TV, 캠코더 및 디지털 카메라 기능을 갖춘
휴대폰 및 핸드헬드 플랫폼용
모바일 멀티미디어 프로세서
- WCDMA/EDGE/GPRS/GSM 휴대폰 및 PC 카드용
휴대폰 솔루션
- 동기식 광 통신망(SONET) 및
고밀도 파장 분할 다중 방식(DWDM) 애플리케이션용
광 네트워킹, 대도시 및 광역 네트워킹 구성 요소
- 엔터프라이즈 네트워크를 위한 보안 프로세서 및
어댑터 솔루션
- 사설 및 공용 통신망을 위한
데이터 전송, 저장 및 라우팅을 실현하는
서버, 스토리지 및 워크스테이션 플랫폼용
Server SystemI/O™(입출력) 집적 회로
- 중소기업 및 임베디드 애플리케이션용
RAID(Redundant Array of Independent Disks) 컨트롤러 및
NASoC(network attached storage-on-a-chip) 기술을 활용한
스토리지 솔루션
- 기업 IP 전화, 가정용 단말 어댑터,
음성 전송 케이블/DSL 가정용 게이트웨이 및
Wi-Fi® 전화기 배포를 위한
VoIP(Voice over IP) 솔루션
- 클라이언트 장치, PC, 액세스 포인트,
광대역 모뎀 및 라우터용 무선 근거리 통신망(WLAN)
Wi-Fi 802.11a/b/g 솔루션
- 클라이언트 PC, 스위치, 배선실,
서버, 광역 통신망 등을 총망라하는 엔터프라이즈
네트워킹용 애플리케이션을 위한
10기가비트 이더넷, 기가비트 이더넷,
고속 이더넷 트랜시버 및 스위칭 솔루션
|
 |
 |
현재 자사 제품을 탑재하여 통신 장비를 출시한 고객사는 Apple,
Cisco, Dell, Echostar, HP, IBM, Motorola, Nortel, Scientific Atlanta,
Thomson 및 3Com 등이 있습니다. Broadcom에서는 케이블 모뎀,
디지털 셋톱 박스, 가정용 광대역 게이트웨이, 서버, 네트워크 스위치 및
기가비트 이더넷 시장에서 상당한 시장 점유율을 차지하고 있으며,
Bluetooth®, 디지털 TV, 무선 LAN, 휴대폰, DSL(디지털 가입자 회선),
VoIP(Voice over IP), 모바일 멀티미디어, DBS(직접 방성 위성),
PVR(개인용 영상 저장 장치) 및 광대역 프로세서와 같은 신흥 광대역
시장에서 핵심 기술 및 제품을 제공합니다.
Broadcom은 1999년 이래 30건 이상의 전략적 인수를 통해
자사 제품군을 확장하고 가정용 광대역 게이트웨이, 엔터프라이즈/스토리지
네트워킹 및 모바일/무선 통신 애플리케이션에서 음성, 영상 및 데이터를
전송하기 위한 고급 시스템온칩(SoC) 솔루션으로 기술 통합을
실현하고 있습니다. 최근 인수한 기업은 다음과 같습니다.
- Sunext Design, Inc. - 광학 드라이브 기술을 선도하는 기업, 2008년 3월
- Global Locate, Inc. ・ GPS(위성 항법 장치) 제품 및 소프트웨어 분야의 선두 업체, 2007년 6월
- Octalica, Inc. ・MoCA™ (Multimedia over Coax Alliance) 기반의 네트워킹 기술 개발 업체, 2007년 5월
- LVL7 Systems, Inc. - 즉시 운용 가능한 네트워크 소프트웨어의 선도적 개발업체, 2006년 1월
- Sandburst Corporation - 반도체 솔루션 및 라우팅 SoC(Systems-On-a-Chip) 분야의 선두 업체, 2006년 1월
- Athena Semiconductors, Inc. - 모바일 디지털 튜너 및 저전력 Wi-Fi® 기술 개발업체, 2005년 10월
- Siliquent Technologies, Inc. - 10GbE(10 Gigabit Ethernet) NIC(Network Interface Controllers) 개발업체, 2005년 7월
- Zeevo, Inc. - Bluetooth® 무선 헤드셋 제품용 반도체 솔루션의 선도적 제공업체, 2005년 3월
- Alliant Networks, Inc. - WLAN 응용 프로그램용 고급 내장형 소프트웨어 개발업체, 2005년 2월
- Alphamosaic, Ltd. - 고급 모바일 이미징, 멀티미디어 및 3D 그래픽 디자인의 선도적 개발업체, 2004년 9월
- Zyray Wireless Inc. - WCDMA 모바일 장치의 주소를 지정하는 기저대역 코프로세서의 선도적 개발업체, 2004년 6월
- M-Stream, Inc. - 휴대폰 핸드셋에서 신호-소음 비율 개선을 위한 솔루션 개발업체, 2004년 4월
- Kimalink - 무선 데이터 통신 및 미래 모바일 장치를 위한 집적 회로 개발업체, 2004년 4월
- Widcomm - Bluetooth® 무선 제품을 위한 소프트웨어 솔루션의 선도적 개발업체, 2004년 4월
- Sand Video, Inc. - 고급 비디오 압축 기술의 선두주자, 2004년 4월
- RAIDCore, Inc. - 완전 기능 엔터프라이즈급 RAID 소프트웨어 제공업체, 2004년 1월
- Gadzoox Networks, Inc. - 스토리지 네트워킹 기술의 선도적 제공업체, 2003년 3월
- Mobilink Telecom, Inc. - GSM 및 GPRS 무선 기술의 선도적 개발 및 공급업체, 2002년 5월
|
|
|
Broadcom은 표준 CMOS 프로세스 기술을 사용하여 제품을 제조합니다. 이러한 표준 프로세스에 힘입어 자사의 집적 회로를 제작하는 독립적 실리콘 업체와 계약을 맺고 있습니다. 제조 물량을 하청업체에 외주 처리하고 설계 및 테스트 애플리케이션에 인력을 집중시킴으로써 좀 더 경쟁적인 우위를 확보할 수 있습니다. 이러한 전략을 통해 반도체 웨이퍼 제작 설비 시설을 소유 및 운영하는 데 발생하는 높은 비용도 제거됩니다.
Broadcom 제품은 현재 0.35미크론의 4중 레이어 금속, 0.22미크론의 5중 레이어 금속, 0.18미크론의 5중/6중 레이어 금속, 0.13미크론의 6중/7중 레이어 금속 및 90나노미터의 6중/7중 금속 구조로 제작되고 있습니다. 자사는 계속해서 제품별로 소형 기하학적 프로세스 기술로의 마이그레이션 이점을 평가하고 있으며, 최신 제품은 65나노미터 프로세스 기술의 7중/8중 레이어 금속, 피처 크기로 설계되고 있습니다.
Broadcom의 주요 실리콘 제작 회사는 대만의 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation, 싱가포르의 Chartered Semiconductor Manufacturing, 중국의 Semiconductor Manufacturing International Corporation, 말레이시아의 Silterra Malaysia Sdn. Bhd. 및 싱가포르와 대만의 United Microelectronics Corporation 등 각지에 걸쳐 여러 제작 설비 시설을 갖추고 있습니다.
Broadcom의 조립 및 테스트는 다음 8개의 주요 하청업체에서 수행됩니다. 중국의 Advanced Semiconductor Engineering (기존 회사명 Global Advance Packaging & Test), 한국/필리핀 및 중국의 Amkor, 홍콩의 ASAT, 싱가포르의 Test Singapore, 한국의 Signetics, 대만의 Siliconware Precision, 싱가포르/한국/말레이시아 및 중국의 STATSChipac, 싱가포르의 United Test and Assembly Center
Broadcom은 1991년에 창립자인 Henry T. Nicholas III 박사와 Henry Samueli 박사가 군사 통신 업체인 TRW, 연구 학회인 UCLA, 그리고 상업용 전기 통신 업체인 PariGain Technologies에서 쌓은 도합 35년 간의 통신 IC 경험을 바탕으로 광대역 통신을 실현한다는 비전을 가지고 창립하였습니다.
|
