기업 현황 자료

Broadcom은 시스템에서 실리콘에 이르는 전체적인 설계 공간을 포괄하는 광범위한 핵심 기술 기반이야말로 자사의 핵심적인 경쟁 이점 중 하나라고 믿습니다. Broadcom은 다음과 같은 기술 기반을 개발했으며 앞으로도 지속적으로 이를 확충할 것입니다.

• 독점 통신 시스템 알고리즘 및 프로토콜
• 고급 DSP 하드웨어 아키텍처
• 표준 셀 및 완전 맞춤형 집적 회로 설계를 위한 시스템 온 칩 설계 방법론 및 고급 라이브러리 개발
• 업계 표준 CMOS 프로세스를 사용하는 고성능 무선 주파수, 아날로그 및 혼합 신호 회로 설계
• 고성능 사용자 정의 마이크로프로세서 아키텍처 및 회로 설계
• 완전한 시스템급 솔루션을 실현하는 포괄적 소프트웨어 참조 플랫폼

Broadcom은 가정, 기업 및 모바일 시장의 통신을 위한 반도체 솔루션을 제공하는 데 역점을 두고 있습니다. Broadcom의 다양한 제품 포트폴리오는 다음과 같습니다.

• PC, 휴대폰, PDA, 키보드, 마우스 및 차량용 전자기기를 위한 Bluetooth® 단거리 무선 제품
• 스토리지, 대도시 및 광역 통신망의 복잡한 네트워크 라우팅 및 트래픽 관리를 수행하는 광대역 네트워크 프로세서 솔루션
• 케이블 모뎀, 디지털 케이블 TV 셋톱 박스, 개인 비디오 녹화, 케이블 모뎀 단말 시스템 및 가정용 광대역 게이트웨이를 위한 디지털 케이블 제품
• 대화형 TV, 케이블 및 DBS 셋톱 박스를 위한 표준 해상도(SD) 및 고해상도(HD) 비디오와 그래픽 기능이 포함된 디지털 TV 솔루션
• 다양한 디지털 셋톱 장치, 고해상도 TV, TV 튜너 카드용으로 설계된 통합 디지털 TV 프로그래밍을 위한 직접 방송 위성(DSB) 및 케이블 장치
• 중앙 사무실 및 고객 댁내 장치(CPE)용 DSL 고속 액세스 칩셋
• 모바일 TV, 캠코더, 디지털 카메라 기능을 포함한 이동 전화기 및 핸드헬드 플랫폼용 모바일 멀티미디어 프로세서
• WCDMA/EDGE/GPRS/GSM 전화 및 PC 카드용 이동 전화기 솔루션
• 동기식 광 통신망(SONET) 및 고밀도 파장 분할 다중화(DWDM) 애플리케이션을 위한 광학, 대도시, 광역 네트워킹 구성 요소
• 기업 네트워크용 보안 프로세서 및 어댑터 솔루션
• 사설 및 공용 통신망을 위한 데이터의 전송, 저장, 라우팅을 실현하는 서버, 스토리지 및 워크스테이션 플랫폼용 Server SystemI/O™(입출력) 집적 회로
• SMB(small-to-medium sized businesses) 및 내장형 애플리케이션용 RAID(Redundant Array of Independent Disks) 컨트롤러와 NASoC(network attached storage-on-a-chip) 기술을 포함한 스토리지 솔루션
• 기업 IP 전화, 가정용 단말 어댑터, 음성 사용 가능 케이블/DSL 가정용 게이트웨이 및 Wi-Fi® 전화 배포를 위한 VoIP(Voice over IP) 솔루션
• 클라이언트 장치, PC, 액세스 포인트, 광대역 모뎀 및 라우터용 무선 근거리 통신망(WLAN) Wi-Fi 802.11a/b/g 솔루션
• 클라이언트 PC, 스위치, 배선실, 서버, 스토리지, 광역 통신망을 포함하는 기업 네트워킹용 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet, Fast Ethernet 트랜시버 및 스위칭 솔루션

현재 Broadcom 제품을 탑재하여 통신 장비를 출시한 고객사에는 Apple, Cisco, Dell, Echostar, HP, IBM, Motorola, Nortel, Scientific Atlanta, Thomson 및 3Com 등이 있습니다.

Broadcom은 케이블 모뎀, 디지털 셋톱 박스, 가정용 광대역 게이트웨이, 서버, 네트워크 스위치 및 Gigabit Ethernet 시장에서 상당한 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 또한 Bluetooth®, 디지털 TV, 무선 LAN, 휴대폰, DSL(Digital Subscriber Line), VoIP(Voice over IP), 모바일 멀티미디어, DBS(Direct Broadcast Satellite(DBS), PVR(Personal Video Recording), 광대역 프로세서 등의 신흥 시장에서 핵심 기술 및 제품을 제공합니다.

Broadcom은 1999년 이래 35건 이상의 전략적 인수를 성사시켜 자사 제품군을 확장하였으며 가정용 광대역 게이트웨이에 음성, 영상 및 데이터 제공, 엔터프라이즈 및 스토리지 네트워킹, 모바일 및 무선 통신 애플리케이션을 위한 고급 SoC(System-On-a-Chip) 솔루션으로 기술 통합을 실현하고 있습니다. 최근 인수 사례:

• 2008년 10월 AMD DTV 사업부 - DTV 솔루션, 대화형 플랫폼 및 패널 프로세서의 선도적 제공업체
• 2008년 2월 Sunext Design, Inc. - 광학 드라이브 기술의 선도적 제공업체
• 2007년 7월 Global Locate, Inc. - GPS(global positioning system) 제품 및 소프트웨어의 선도적 제공업체
• 2007년 5월 Octalica Inc. - MoCA™(케이블 기반 멀티미디어 연합) 기반의 네트워킹 기술 개발업체
• 2007년 1월 LVL7 Systems, Inc. - 즉시 운용 가능한 네트워킹 소프트웨어의 선도적 개발업체
• 2006년 3월 Sandburst Corporation - 반도체 솔루션 및 라우팅 시스템 온 칩(SoC)의 선도적 제공업체
• 2005년 10월 Athena Semiconductors, Inc. - 모바일 디지털 TV 튜너 및 저전력 Wi-Fi® 기술 개발업체
• 2005년 8월 Siliquent Technologies, Inc. - 10GbE(10 Gigabit Ethernet) NIC(network interface controllers) 개발업체
• 2005년 3월 Zeevo, Inc. - Bluetooth® 무선 헤드셋 제품용 반도체 솔루션의 선도적 제공업체
• 2005년 2월 Alliant Networks, Inc. - WLAN 응용 프로그램용 고급 내장형 소프트웨어 개발업체
• 2004년 9월 Alphamosaic Limited - 고급 모바일 이미징, 멀티미디어 및 3D 그래픽 기술의 선도적 개발업체
• 2004년 7월 Zyray Wireless Inc. - WCDMA 모바일 장치의 주소를 지정하는 기저대역 코프로세서의 선도적 개발업체
• 2004년 4월 M-Stream, Inc. - 휴대폰 단말기에서 신호-소음 비율 개선을 위한 솔루션 개발업체
• 2004년 5월 WIDCOMM, Inc. - Bluetooth® 무선 제품용 소프트웨어 솔루션의 선도적 제공업체
• 2004년 4월 Sand Video, Inc. - 고급 비디오 압축 기술의 선두주자
• 2004년 1월 RAIDCore, Inc. - 완전 기능 엔터프라이즈급 RAID 소프트웨어 제공업체
• 2002년 5월 Mobilink Telecom, Inc. - GSM 및 GPRS 무선 기술의 선도적 개발 및 공급업체

Broadcom은 표준 CMOS 프로세스 기술을 사용하여 제품을 제조합니다. 이러한 표준 프로세스에 힘입어 독립적 실리콘 업체와 계약을 맺고 자사의 집적 회로를 제작하고 있습니다. 제조 물량을 하청업체에 외주 처리하고 설계 및 테스트 애플리케이션에 리소스를 집중시킴으로써 좀 더 경쟁적인 우위를 확보할 수 있습니다. 이러한 전략을 통해 반도체 웨이퍼 제작 설비 시설의 소유 및 운영에 발생하는 비용도 대폭 절감됩니다.

Broadcom 제품은 현재 0.35미크론의 4중 레이어 금속, 0.22미크론의 5중 레이어 금속, 0.18미크론의 5중 및 6중 레이어 금속, 0.13미크론의 6중 및 7중 레이어 금속, 90 나노미터의 6중 및 7중 금속 구조로 제작되고 있습니다. 자사는 계속해서 제품별로 소형 기하학적 프로세스 기술로의 마이그레이션 이점을 평가하고 있으며, 65나노미터 프로세스 기술의 7중 및 8중 레이어 금속 피처 크기로 최신 제품을 설계하고 있습니다.

Broadcom의 주요 실리콘 제작 회사는 대만의 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation, 싱가포르의 Chartered Semiconductor Manufacturing, 중국의 Semiconductor Manufacturing International Corporation, 말레이시아의 Silterra Malaysia Sdn. Bhd. 및 싱가포르와 대만의 United Microelectronics Corporation 등 각지에서 여러 제작 설비를 유지 관리하고 있습니다.

Broadcom의 조립 및 테스트는 중국의 Advanced Semiconductor Engineering(이전 Global Advance Packaging & Test), 한국/필리핀/중국의 Amkor, 홍콩의 ASAT, 싱가포르의 EEMS Test Singapore, 한국의 Signetics, 대만의 Siliconware Precision, 싱가포르/한국/말레이시아/중국의 STATSChipac, 싱가포르의 United Test and Assembly Center 등 8개의 주요 하청업체가 수행합니다.

Broadcom은 1991년 Henry T. Nicholas III 박사와 Henry Samueli 박사가 군사 통신 업체인 TRW와 학술 연구 재단인 UCLA, 그리고 상업용 전자통신 산업체인 PariGain Technologies에서 쌓은 도합 35년간의 통신 IC 경험을 바탕으로 광대역 통신 실현이라는 비전을 가지고 창립하였습니다.

• Broadcom Corporation은 미국 CBP(Customs and Border Protection)의 C-TPAT 인증을 받은 기업입니다.